晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦，地處國家自主創(chuàng)新示范區(qū)-湖北武漢東湖高新區(qū)光谷腹地武漢留學生創(chuàng)業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應(yīng)鏈方面的運營經(jīng)驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級的領(lǐng)軍人物。 
　　經(jīng)過近多年的努力，前期的投資投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科學、完善的質(zhì)量管理制度，完成全部的生產(chǎn)設(shè)備、檢驗設(shè)備的投入，逐步引進、培養(yǎng)一批對行業(yè)、市場和運作模式十分了解、掌握現(xiàn)代企業(yè)經(jīng)營理念的專業(yè)的管理人才、營銷人才、科研創(chuàng)新人才及創(chuàng)新團隊。 
　　晶豐材料（EPM)在發(fā)展過程中,不斷與國內(nèi)多個科研機構(gòu)和高等院校合作，包括中國科學院微電子研究所、武漢大學、華中科技大學等資深學府,使產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務(wù)的能力迅速提高。產(chǎn)品的成功研發(fā)和生產(chǎn)，填補了國內(nèi)集成電路封裝材料領(lǐng)域的空白。隨著公司規(guī)模的不斷擴大，晶豐材料（EPM)的技術(shù)和產(chǎn)品已得到越來越多的客戶的使用和青睞。產(chǎn)品完全按照國際標準生產(chǎn)，給您日本的質(zhì)量、美國的管理、國產(chǎn)的價格、韓國的服務(wù)。 

　　EPM核心技術(shù) 
　　公司總部及研發(fā)中心位于美國加州圣地亞哥，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。多項專利技術(shù)確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，同時也使產(chǎn)品具有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢競爭能力。產(chǎn)品核心技術(shù)包括：芯片底部填充材料系列、導電/非導電芯片粘接劑系列、LED灌封膠、SmartCard（智能卡）包封材料系列、顯示屏和觸摸屏的粘接材料系列、光纖粘接材料等高端封裝材料產(chǎn)品系列的成熟配方技術(shù)和相關(guān)的工藝流程技術(shù)。上述高端封裝材料系列均符RoHS無鉛化要求，產(chǎn)品應(yīng)用于目前世界先進的集成電路封裝形式(如：BGA, PBGA, CSP, MCM, 3D, SIP, WLP，DCA等)，及廣泛運用在顯示器和SmartCard（智能卡）封裝方面， 是其不可缺少的關(guān)鍵材料之一。 

　　EPM-芯片覆晶填充材料系列 
　　采用新型環(huán)氧樹脂做基料，可通過JEDEC L3 260℃ 的測試標準和1000次的冷熱循環(huán)試驗，有效的提高了產(chǎn)品的可靠性和抗震能。 
　　采用新型固化劑，改善了產(chǎn)品的室溫穩(wěn)定性，保持了產(chǎn)品可在低溫快速固化的特性。 

　　EPM-芯片粘接劑系列 
　　采用獨特的原料，使產(chǎn)品能在低溫110 – 150℃迅速固化。產(chǎn)品固化后具有良好的粘接強度，很低的吸濕性，以及較低的模量， 有利于通過電子器  件Jedec L2/260C可靠性測試。

　　EPM-LED灌封膠 
　　在雙組份的灌封膠產(chǎn)品基礎(chǔ)上，研發(fā)出客戶更方便使用的單組份新型LED灌封膠產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有室溫穩(wěn)定，低溫固化的特點，并且長期使用不改變顏色。 

　　EPM-SmartCard（智能卡）包封材料系列 
　　引入新的UV固化劑，在產(chǎn)品固化之后，達到理想的硬度、韌性，減小固化的收縮度，同時在高溫高濕和加電流的條件下， 不會有有害雜質(zhì)分解和游離出來，從而保證性能指標的穩(wěn)定。 

　　EPM-顯示屏和觸摸屏粘接材料系列 
　　運用本公司獨特單體配方而設(shè)計制造。本產(chǎn)品無溶劑，無酸，可在18W 紫外燈照下，50S 快速固化。固化后折射率接近玻璃，透過率接近百分之百，適合用于觸摸屏的粘接。

　　EPM-光纖粘接材料系列 
　　雙組份耐高溫環(huán)氧樹脂類粘接劑。 主要用于光纖連接器， 光無源器件， 光纖跳線和陶瓷插芯等光通訊器件。 同時也用于其它半導體， 電子器件和醫(yī)用設(shè)備器件中。 

　　EPM-其他高端用膠 
　　根據(jù)具體客戶的特殊需求“量身定做”，研發(fā)出具體配方，用于高端系列膠，比如：電池封堵膠、電子器件加固膠等。