我公司領(lǐng)導(dǎo)應(yīng)邀赴武漢周邊城市考察

晶豐團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的努力，市場占有率逐步增長，公司產(chǎn)品知名度不斷提升，晶豐公司將進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張，現(xiàn)有廠房已無法滿足研發(fā)生產(chǎn)需求，我們希望在原有廠房的基礎(chǔ)上，積極尋求新增第二生產(chǎn)基地。近期我公司主要負(fù)責(zé)人應(yīng)邀赴武漢周邊麻城、襄陽、宜昌、漢川、天門等地進(jìn)行實(shí)地考察，得到到各級政府部門支持和幫助

以湖北省省會武漢市為中心的8+1城市圈，著力打造基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與布局、城鄉(xiāng)建設(shè)、區(qū)域市場與環(huán)境保護(hù)與生態(tài)建設(shè)等“五個一體化”，走出一條新型工業(yè)化帶動新型城市化的路子。我們將積極布局產(chǎn)業(yè)格局，引入風(fēng)險投資加快公司的發(fā)展進(jìn)程，開展自主專利技術(shù)研發(fā)為我們的產(chǎn)品注入“含金量”，培養(yǎng)一批新興半導(dǎo)體封裝及材料專業(yè)人才，積極尋求產(chǎn)業(yè)鏈合作機(jī)會，一如既往的做好自己的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，在集成電路封裝材料這一領(lǐng)域，向世界一流的企業(yè)看齊。